WALL BUSHING FOR PLUG CONNECTORS

Bei der Erfindung handelt es sich um eine Wanddurchführung (1) zur Kontaktierung eines Steckverbinders mit einer Gehäusewand oder dergleichen. Dabei kann die Wanddurchführung (1) mittels drei Befestigungsbohrungen (6) über einer Öffnung gesetzt und befestigt werden. Durch vorteilhafte Anordnung der...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BARLEMONT, ARNAUD, LÜTTERMANN, DIETER
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Bei der Erfindung handelt es sich um eine Wanddurchführung (1) zur Kontaktierung eines Steckverbinders mit einer Gehäusewand oder dergleichen. Dabei kann die Wanddurchführung (1) mittels drei Befestigungsbohrungen (6) über einer Öffnung gesetzt und befestigt werden. Durch vorteilhafte Anordnung der drei Befestigungsbohrungen (6) wird ein besonders sicherer, stabiler Sitz der Wanddurchführung (1) am Gehäuse gewährleistet. Durch die spezielle, erfinderische Formgebung der Wanddurchführung (1) wird zudem eine hohe Montagedichte vieler Wanddurchführungen (1) auf kleinem Raum ermöglicht. The invention relates to a wall bushing (1) for establishing contact between a plug connector and a housing wall or the like. In this case, the wall bushing (1) can be placed and fastened over an opening by means of three fastening bores (6). Advantageous arrangement of the three fastening bores (6) ensures that the wall bushing (1) is fitted on the housing in a particularly safe and stable manner. The special, inventive shaping of the wall bushing (1) additionally allows a high mounting density of a large number of wall bushings (1) in a small area. L'invention concerne une traversée de paroi (1) destinée à mettre en contact une prise avec la paroi d'un boîtier ou similaire. La traversée de paroi (1) peut être passée et fixée par un orifice au moyen de trois perçages de fixation (6). La disposition avantageuse des trois perçages de fixation (6) permet de garantir un placement particulièrement sûr et stable de la traversée de paroi (1) sur le boîtier. Le façonnage spécifique de la traversée de paroi (1) selon l'invention permet en outre une épaisseur de montage élevée de nombreuses traversées de paroi (1) sur un petit espace.