822 SUBSTRATE MONITORING DEVICE AND SUBSTRATE MONITORING METHOD
This substrate monitoring device is provided with: an imaging unit (27) having a prescribed imaging range; an arranging unit (26a) which arranges the substrate (S) within the imaging range; an irradiation unit (29) which irradiates the substrate (Sc(Se1)) arranged in the imaging range with a laser b...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This substrate monitoring device is provided with: an imaging unit (27) having a prescribed imaging range; an arranging unit (26a) which arranges the substrate (S) within the imaging range; an irradiation unit (29) which irradiates the substrate (Sc(Se1)) arranged in the imaging range with a laser beam (L), thereby generating reflected light and/or scattered light reflected or scattered by an edge (So(Se1)) of the substrate, forming an image of the edge (Se1) on a light receiving surface of the imaging unit (27); and a monitoring unit which monitors the imaging result of the imaging unit (27).
La présente invention concerne un dispositif de surveillance de substrat qui est pourvu de : une unité d'imagerie (27) ayant une plage d'imagerie prescrite ; une unité d'agencement (26a) qui agence le substrat (S) dans la plage d'imagerie ; une unité d'irradiation (29) qui irradie le substrat (Sc(Se1)) agencé dans la plage d'imagerie avec un faisceau laser (L), de manière à générer une lumière réfléchie et/ou une lumière diffusée réfléchie ou diffusée par un bord (So(Se1)) du substrat, de manière à former une image du bord (Se1) sur une surface de réception de lumière de l'unité d'imagerie (27) ; et une unité de surveillance qui surveille le résultat d'imagerie de l'unité d'imagerie (27).
所定の撮像範囲を有する撮像部(27)と、撮像範囲内に基板(S)を配置する配置部(26a)と、撮像範囲内に配置された基板(Sc(Se1))にレーザー光線(L)を当てることによって、基板の端部(So(Se1))でレーザー光線の反射光および散乱光の少なくとも一方を生じさせて、端部(Se1)の像を撮像部(27)の受光面に形成するように構成された照射部(29)と、撮像部(27)の撮像結果を監視する監視部とを備える。 |
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