WAFER PIN CHUCK FABRICATION AND REPAIR

In a wafer chuck design featuring pins or "mesas" making up the support surface, engineering the pins to have an annular shape, or to contain holes or pits, minimizes sticking of the wafer, and improves wafer settling. In another aspect of the invention is a tool and method for imparting o...

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1. Verfasser: GRATRIX, EDWARD
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator GRATRIX, EDWARD
description In a wafer chuck design featuring pins or "mesas" making up the support surface, engineering the pins to have an annular shape, or to contain holes or pits, minimizes sticking of the wafer, and improves wafer settling. In another aspect of the invention is a tool and method for imparting or restoring flatness and roughness to a surface, such as the support surface of a wafer chuck. The tool is shaped such that the contact to the surface being treated is a circle or annulus. The treatment method may take place in a dedicated apparatus, or in-situ in semiconductor fabrication apparatus. The tool is smaller than the diameter of the wafer pin chuck, and may be approximate to the spatial frequency of the high spots to be lapped. The movement of the tool relative to the support surface is such that all areas of the support surface may be processed by the tool, or only those areas needing correction. Lors d'une conception de mandrin à plaquette présentant des broches ou "mesas" composant la surface de support, élaborer les broches de façon à ce qu'elles aient une forme annulaire, ou pour qu'elles contiennent des trous ou creux, réduit au minimum l'adhérence de la tranche, et améliore la settling de la plaquette Un autre mode de réalisation de l'invention concerne un outil et un procédé permettant de conférer ou de restaurer la planéité et la rugosité à une surface, telle que la surface de support d'un mandrin à plaquette. L'outil est façonné de telle façon que le contact avec la surface traitée est un cercle ou un anneau. Le procédé de traitement peut avoir lieu dans un appareil dédié, ou in-situ dans un appareil de fabrication de semi-conducteurs. L'outil est plus petit que le diamètre du mandrin à broche de plaquette, et peut être proche de la fréquence spatiale des points hauts à roder. Le déplacement de l'outil par rapport à la surface de support est telle que toutes les zones de la surface de support peuvent être traitées par l'outil, ou uniquement les zones nécessitant une correction.
format Patent
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In another aspect of the invention is a tool and method for imparting or restoring flatness and roughness to a surface, such as the support surface of a wafer chuck. The tool is shaped such that the contact to the surface being treated is a circle or annulus. The treatment method may take place in a dedicated apparatus, or in-situ in semiconductor fabrication apparatus. The tool is smaller than the diameter of the wafer pin chuck, and may be approximate to the spatial frequency of the high spots to be lapped. The movement of the tool relative to the support surface is such that all areas of the support surface may be processed by the tool, or only those areas needing correction. Lors d'une conception de mandrin à plaquette présentant des broches ou "mesas" composant la surface de support, élaborer les broches de façon à ce qu'elles aient une forme annulaire, ou pour qu'elles contiennent des trous ou creux, réduit au minimum l'adhérence de la tranche, et améliore la settling de la plaquette Un autre mode de réalisation de l'invention concerne un outil et un procédé permettant de conférer ou de restaurer la planéité et la rugosité à une surface, telle que la surface de support d'un mandrin à plaquette. L'outil est façonné de telle façon que le contact avec la surface traitée est un cercle ou un anneau. Le procédé de traitement peut avoir lieu dans un appareil dédié, ou in-situ dans un appareil de fabrication de semi-conducteurs. L'outil est plus petit que le diamètre du mandrin à broche de plaquette, et peut être proche de la fréquence spatiale des points hauts à roder. Le déplacement de l'outil par rapport à la surface de support est telle que toutes les zones de la surface de support peuvent être traitées par l'outil, ou uniquement les zones nécessitant une correction.</description><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MATERIALS THEREFOR ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160526&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2016081951A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160526&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2016081951A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>GRATRIX, EDWARD</creatorcontrib><title>WAFER PIN CHUCK FABRICATION AND REPAIR</title><description>In a wafer chuck design featuring pins or "mesas" making up the support surface, engineering the pins to have an annular shape, or to contain holes or pits, minimizes sticking of the wafer, and improves wafer settling. In another aspect of the invention is a tool and method for imparting or restoring flatness and roughness to a surface, such as the support surface of a wafer chuck. The tool is shaped such that the contact to the surface being treated is a circle or annulus. The treatment method may take place in a dedicated apparatus, or in-situ in semiconductor fabrication apparatus. The tool is smaller than the diameter of the wafer pin chuck, and may be approximate to the spatial frequency of the high spots to be lapped. The movement of the tool relative to the support surface is such that all areas of the support surface may be processed by the tool, or only those areas needing correction. Lors d'une conception de mandrin à plaquette présentant des broches ou "mesas" composant la surface de support, élaborer les broches de façon à ce qu'elles aient une forme annulaire, ou pour qu'elles contiennent des trous ou creux, réduit au minimum l'adhérence de la tranche, et améliore la settling de la plaquette Un autre mode de réalisation de l'invention concerne un outil et un procédé permettant de conférer ou de restaurer la planéité et la rugosité à une surface, telle que la surface de support d'un mandrin à plaquette. L'outil est façonné de telle façon que le contact avec la surface traitée est un cercle ou un anneau. Le procédé de traitement peut avoir lieu dans un appareil dédié, ou in-situ dans un appareil de fabrication de semi-conducteurs. L'outil est plus petit que le diamètre du mandrin à broche de plaquette, et peut être proche de la fréquence spatiale des points hauts à roder. Le déplacement de l'outil par rapport à la surface de support est telle que toutes les zones de la surface de support peuvent être traitées par l'outil, ou uniquement les zones nécessitant une correction.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFALd3RzDVII8PRTcPYIdfZWcHN0CvJ0dgzx9PdTcPRzUQhyDXD0DOJhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGhmYGFoaWpoaOhsbEqQIAKaokIQ</recordid><startdate>20160526</startdate><enddate>20160526</enddate><creator>GRATRIX, EDWARD</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160526</creationdate><title>WAFER PIN CHUCK FABRICATION AND REPAIR</title><author>GRATRIX, EDWARD</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2016081951A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2016</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>GRATRIX, EDWARD</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>GRATRIX, EDWARD</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>WAFER PIN CHUCK FABRICATION AND REPAIR</title><date>2016-05-26</date><risdate>2016</risdate><abstract>In a wafer chuck design featuring pins or "mesas" making up the support surface, engineering the pins to have an annular shape, or to contain holes or pits, minimizes sticking of the wafer, and improves wafer settling. In another aspect of the invention is a tool and method for imparting or restoring flatness and roughness to a surface, such as the support surface of a wafer chuck. The tool is shaped such that the contact to the surface being treated is a circle or annulus. The treatment method may take place in a dedicated apparatus, or in-situ in semiconductor fabrication apparatus. The tool is smaller than the diameter of the wafer pin chuck, and may be approximate to the spatial frequency of the high spots to be lapped. The movement of the tool relative to the support surface is such that all areas of the support surface may be processed by the tool, or only those areas needing correction. Lors d'une conception de mandrin à plaquette présentant des broches ou "mesas" composant la surface de support, élaborer les broches de façon à ce qu'elles aient une forme annulaire, ou pour qu'elles contiennent des trous ou creux, réduit au minimum l'adhérence de la tranche, et améliore la settling de la plaquette Un autre mode de réalisation de l'invention concerne un outil et un procédé permettant de conférer ou de restaurer la planéité et la rugosité à une surface, telle que la surface de support d'un mandrin à plaquette. L'outil est façonné de telle façon que le contact avec la surface traitée est un cercle ou un anneau. Le procédé de traitement peut avoir lieu dans un appareil dédié, ou in-situ dans un appareil de fabrication de semi-conducteurs. L'outil est plus petit que le diamètre du mandrin à broche de plaquette, et peut être proche de la fréquence spatiale des points hauts à roder. Le déplacement de l'outil par rapport à la surface de support est telle que toutes les zones de la surface de support peuvent être traitées par l'outil, ou uniquement les zones nécessitant une correction.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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