ETHERNET MAGNETICS PACKAGE WIRE TERMINATIONS

In one implementation, an apparatus is configured to aid in the manufacturing or assembling of electronic surface mount packages. The apparatus includes a common mode choke base configured to support a common mode choke. The apparatus includes terminal contacts coupled to the common mode choke base....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHAU, KI-YUEN, LIN, KAYEN, EDWARDS, WILLIAM, FRANK, THARP, KEITH, FRANK, CURTIS, GEORGE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In one implementation, an apparatus is configured to aid in the manufacturing or assembling of electronic surface mount packages. The apparatus includes a common mode choke base configured to support a common mode choke. The apparatus includes terminal contacts coupled to the common mode choke base. The terminal contacts are aligned with wires connected to the common mode choke. The apparatus includes a support member including a wire supporting portion aligned with the wires connected to the common mode choke and a central portion configured to support the common mode choke base. Dans un mode de réalisation, un appareil est configuré pour faciliter la fabrication ou l'assemblage de boîtiers électroniques pour montage en surface. L'appareil comprend une base de bobine d'arrêt en mode commun configurée pour supporter une bobine d'arrêt en mode commun. L'appareil comprend des contacts de bornes couplés à la base de bobine d'arrêt en mode commun. Les contacts de bornes sont alignés avec des fils reliés à la bobine d'arrêt en mode commun. L'appareil comprend un élément de support comprenant une partie de support de fil alignée avec les fils reliés à la bobine d'arrêt en mode commun ainsi qu'une partie centrale configurée pour supporter la base de bobine d'arrêt en mode commun.