DUAL SIDED CIRCUIT FOR SURFACE MOUNTING

A method of forming an integrated circuit, including providing a first, substrate layer having a center piece and two side pieces on opposite sides of the center piece, assembling one or more circuit elements on a top side and a bottom side of the center piece of the first substrate layer, preparing two support pieces from a substrate, matching the size of the side pieces, co upling the support pieces to the bottom of the first substrate layer under the side pieces to form a second substrate layer with a void in the center under the center piece of the first substrate layer; and wherein the side pieces and support, pieces include via connectors eiectricaily connecting between a bottom side of the second substrate layer and the circuit elements. L'invention concerne un procédé de formation d'un circuit intégré, consistant à produire une première couche de substrat comportant une pièce centrale et deux pièces latérales de part et d'autre de la pièce centrale, à assembler un ou plusieurs éléments de circuit sur une face supérieure et une face inférieure d'une pièce centrale de la première couche de substrat, à préparer deux pièces de support à partir d'un substrat, à ajuster la taille des pièces latérales, à coupler les pièces de support au bas de la première couche de substrat sous les pièces latérales pour former une seconde couche de substrat avec un vide sous la pièce centrale de la première couche de substrat; et les pièces latérales et les pièces de support incluent des connecteurs traversants se connectant électriquement entre une face inférieure de la seconde couche de substrat et les éléments de circuit.