METHOD FOR WORKING A FIRST COMPONENT AND A SECOND COMPONENT BY LASER WELDING AND CORRESPONDING DEVICE
Ein Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements (101) und eines zweiten Bauelements (102), umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen des ersten Bauelements (101), das eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Schicht (103) umfasst, Bereitstellen des zweiten Bauelements (102), das ein...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Ein Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements (101) und eines zweiten Bauelements (102), umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen des ersten Bauelements (101), das eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Schicht (103) umfasst, Bereitstellen des zweiten Bauelements (102), das einen länglich ausgedehnten Streifen (104) aus Kupfer aufweist, der zumindest in einem ersten Bereich (112) eine Dicke quer zur Längsrichtung (106) von mehr als 0,1 Millimeter aufweist, Anordnen des Streifens (104) und der Schicht (103) aufeinander, so dass der erste Bereich (112) des Streifens (104) und die Schicht (103) einen gemeinsamen Kontaktbereich (107) miteinander aufweisen, Einstrahlen eines Laserstrahls (108) auf den Kontaktbereich (107) und Ausbilden einer Schweißverbindung (109), die den Streifen (104) und die Schicht (103) miteinander verbindet.
A method for working a first component (101) and a second component (102) comprises the following steps: providing the first component (101), which comprises a thermally sprayed electrically conductive layer (103), providing the second component (102), which comprises a longitudinally extended strip (104) of copper, which at least in a first region (112) has a thickness transversely in relation to the longitudinal direction (106) of over 0.1 millimetre, arranging the strip (104) and the layer (103) on one another such that the first region (112) of the strip (104) and the layer (103) have a common contact region (107) with one another, directing a laser beam (108) onto the contact region (107) and forming a welded connection (109), which connects the strip (104) and the layer (103) to one another.
L'invention concerne un procédé de traitement d'un premier composant (101) et d'un second composant (102), lequel procédé comprend les étapes consistant à : produire le premier composant (101) qui comporte une couche électriquement conductrice (103) appliquée par projection thermique, produire le second composant (102) qui comporte une bande allongée (104) en cuivre qui a au moins dans une première région (112) une épaisseur transversalement à la direction longitudinale (106) de plus de 0,1 mm, disposer la bande (104) et la couche (103) l'une sur l'autre de telle sorte que la première région (112) de la bande (104) et la couche (103) comportent une zone de contact commune (107), irradier un faisceau laser (108) sur la zone de contact (107) et former une liaison de soudure (109) qui relie la bande (104) et la couche (1 |
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