OPTIMIZED CONDUCTING TRACK DESIGN OF METAL MATERIALS ON CERAMIC SUBSTANCES
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechen...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug.
The invention relates to a composite material, comprising a ceramic substrate S having at least one metal layer M on at least one surface of the ceramic substrate S, wherein said metal layer M has a specific shape in the lateral and/or vertical direction. The invention further relates to a corresponding layout of a conducting track and to the use of said layout, to a method for producing at least one conducting track, to a circuit board, and to a stamping and/or embossing tool.
La présente invention concerne un matériau composite qui comporte un substrat de céramique S pourvu d'une ou de plusieurs couches de métal M sur une ou plusieurs surfaces du substrat de céramique S ; la ou les couches de métal M ont une forme particulière dans la direction latérale et/ou verticale. L'invention concerne également une disposition correspondante d'une piste conductrice et l'utilisation de celle-ci, un procédé de production d'une ou de plusieurs pistes conductrices, une carte de circuit imprimé et un outil de découpage et/ou d'emboutissage. |
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