ADHESIVE BOND WITH INTEGRATED RELEASE MECHANISM

This application relates to methods and apparatus relating to an adhesive bond that includes an integrated release mechanism. The adhesive bond can secure components in a portable electronic device, such as a battery, to the housing of the portable electronic device. The release mechanism can be embodied as a thin layer of polymeric material sandwiched between a first adhesive layer and a second adhesive layer. The first and second adhesive layers are joined to one another by a number of pillars that extend through openings in the release mechanism. A portion of the release mechanism can protrude from the adhesive bond allowing a technician or user to pull the release mechanism out of the adhesive bond, which severs the pillars that hold the adhesive layers together. In this way, the release mechanism allows for efficient separation of the adhesively secured components. La présente invention concerne des procédés et un appareil ayant trait à une liaison adhésive qui comprend un mécanisme de libération intégré. La liaison adhésive peut fixer des composants dans un dispositif électronique portable, telle une batterie, au boîtier du dispositif électronique portable. Le mécanisme de libération peut se présenter sous la forme d'une fine couche en un matériau polymère intercalée entre des première et seconde couches adhésives. Les première et seconde couches adhésives sont assemblées l'une à l'autre par un certain nombre de montants qui s'étendent à travers des ouvertures dans le mécanisme de libération. Une partie du mécanisme de libération peut faire saillie à partir de la liaison adhésive, de sorte qu'un technicien ou un utilisateur peut retirer le mécanisme de libération de la liaison adhésive, ce qui sépare les montants qui maintiennent les couches adhésives assemblées. Le mécanisme de libération permet ainsi une séparation efficace des composants fixés de manière adhésive.