PHOTONICALLY INTEGRATED CHIP, OPTICAL COMPONENT HAVING A PHOTONICALLY INTEGRATED CHIP, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Die Erfindung bezieht sich unter anderem auf einen photonisch integrierten Chip (2) mit einem Substrat (20), einer Mehrzahl an auf einer Oberseite (21) des Substrats (20) angeordneten Materialschichten, einem optischen Wellenleiter, der in einer oder mehreren wellenführenden Materialschichten des Chips (2) integriert ist, und einem in dem optischen Wellenleiter ausgebildeten Gitterkoppler (60), der eine Strahlumlenkung von in dem Wellenleiter geführter Strahlung in Richtung aus der Schichtebene der wellenführenden Materialschicht oder der wellenführenden Materialschichten heraus oder eine Strahlumlenkung von in den Wellenleiter einzukoppelnder Strahlung in Richtung in die Schichtebene der wellenführenden Materialschicht oder der wellenführenden Materialschichten hinein bewirkt. Erfindungsgemäß ist bezüglich des Chips vorgesehen, dass in einer oberhalb oder unterhalb des optischen Gitterkopplers (60) befindlichen Materialschicht des Chips (2) oder in mehreren oberhalb oder unterhalb des optischen Gitterkopplers (60) befindlichen Materialschichten oder auf der Rückseite des Substrats (20) eine optische Beugungs- und Brechungsstruktur (100, 100a) integriert ist, die eine Strahlformung der Strahlung vor Einkopplung in den Wellenleiter oder nach dem Auskoppeln aus dem Wellenleiter vornimmt. The invention relates, inter alia, to a photonically integrated chip (2) having a substrate (20), a plurality of material layers arranged on a top side (21) of the substrate (20), an optical waveguide which is integrated in one or more wave-guiding material layers of the chip (2), and a grating coupler (60) which is formed in the optical waveguide and effects beam deflection of radiation guided in the waveguide in the direction out of the layer plane of the wave-guiding material layer(s) or effects beam deflection of radiation to be coupled into the waveguide in the direction into the layer plane of the wave-guiding material layer(s). With respect to the chip, the invention provides for an optical diffraction and refraction structure (100, 100a) which carries out beam forming of the radiation before being coupled into the waveguide or after being coupled out of the waveguide to be integrated in a material layer of the chip (2) above or below the optical grating coupler (60) or in a plurality of material layers above or below the optical grating coupler (60) or on the rear side of the substrate (20). L'invention concerne, entre autres choses, une puce intégrée photonique (2)