PRECISION CHIP RESISTOR AND PREPARATION METHOD THEREOF

The invention relates to the field of electrical engineering, and specifically to thin-film processes for preparing resistive elements. The technical result consists in the creation of a simple, reliable and easy-to-manufacture chip resistor. A precision chip resistor contains an insulating substrate, having a thin-film resistive material provided on the working surface thereof, upper and lower contacts which are provided on the working surface of the substrate and on a surface of the substrate which is opposite to the working surface, respectively, and which are connected by a conductive coating, to which layers of nickel and tin are consecutively applied. A thin-film barrier layer is provided between the working surface of the substrate and the resistive layer, and a thin-film protective layer is provided on the working area of the resistive layer. Said layers are made of at least one material having a temporal stability of 10-100 ppm and a thermal conductivity of at least 80 W/(m⋅K). The protective layer is transparent to laser radiation. L'invention concerne le domaine des équipements électriques et notamment une technologie à film mince de fabrication d'éléments de résistance. Le résultat technique consiste en la création d'une puce résistance simple, fiable et technologique. La puce résistance de précision comprend un substrat isolant à la surface duquel on a disposé un matériau résistif à film mince, des contacts supérieur et inférieur réalisés aux surfaces de travail et opposée, respectivement, du substrat et reliés entre eux par un revêtement conducteur sur lequel on appliqué l'une après l'autre des couches de nickel et d'étain. Entre la surface de travail du substrat et la couche résistive on a réalisé une couche barrière à film mince, et on a réalisé une couche de protection à filme mince sur la zone de travail de la couche résistive. Ces couches ont été réalisées à partir d'au moins un matériau possédant une stabilité temporelle comprise entre 10 et 100 ppt et une conductivité thermique d'au moins 80 W/(m.K). La couche protectrice est transparente à l'émission laser. Изобретение относится к области электротехники, в частности, к тонкопленочной технологии изготовления резистивных элементов. Техническим результатом является создание простого, надежного и технологичного чип резистора. Прецизионный чип резистор содержит изоляционную подложку, на рабочей поверхности которой расположен тонкопленочный резистивный материал, верхние и нижние контакты, в