VACUUM-ENHANCED HEAT SPREADER

Embodiments described in this disclosure include a heat spreader. The heat spreader may include a first layer having a thickness less than about 300 microns; a plurality of pillars disposed on the first layer and arrayed in a pattern, wherein each of the plurality of pillars have a height of less than 100 microns; a second layer having a thickness of less than 200 microns, wherein a portion of the first layer and a portion of the second layer are sealed together; and a vacuum chamber formed between the first layer and the second layer and within which the plurality of pillars are disposed. Des modes de réalisation de l'invention portent sur un dissipateur thermique. Le dissipateur thermique peut comprendre une première couche ayant une épaisseur inférieure à environ 300 micromètres ; une pluralité de piliers disposés sur la première couche et groupés selon un motif, chacun de la pluralité de piliers ayant une hauteur inférieure à 100 micromètres ; une seconde couche ayant une épaisseur inférieure à 200 micromètres, une partie de la première couche et une partie de la seconde couche étant hermétiquement scellées l'une à l'autre ; et une chambre à vide formée entre la première couche et la seconde couche, et à l'intérieur de laquelle sont disposés la pluralité de piliers.