PIEZOELECTRIC DEVICE, PIEZOELECTRIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT

[Problem] To suppress generation of failure products by ensuring the strength of a ceiling material by maintaining the thickness of the ceiling material, and by reliably bonding a piezoelectric device and a mounting substrate to each other. [Solution] A piezoelectric device 10 has: an acoustic surface wave element 12 formed on a piezoelectric substrate 11; a rib material 13 bonded on the piezoelectric substrate 11 by surrounding the acoustic surface wave element 12; and a board-like ceiling material 14 bonded to the rib material 13 such that an opening O of the rib material 13 is covered with the ceiling material. The ceiling material 14 is formed such that an area S2 of a second surface 14b on the side opposite to the rib material 13 is smaller than an area S1 of a first surface 14a bonded to the rib material 13. L'invention aborde le problème de suppression de la génération de produits défectueux en assurant la robustesse d'un matériau de plafond en maintenant l'épaisseur du matériau de plafond, et en soudant de manière fiable un dispositif piézoélectrique et un substrat de montage ensemble. La solution selon l'invention consiste en un dispositif piézoélectrique (10) qui comporte : un élément d'ondes acoustiques de surface (12) formé sur un substrat piézoélectrique (11) ; un matériau de nervure (13) soudé sur le substrat piézoélectrique (11) en entourant l'élément d'ondes acoustiques de surface (12) ; et un matériau de plafond (14) semblable à une carte soudé au matériau de nervure (13) de sorte qu'une ouverture (O) du matériau de nervure (13) soit couverte par le matériau de plafond. Le matériau de plafond (14) est formé de sorte qu'une aire (S2) d'une seconde surface (14b) du côté opposé au matériau de nervure (13) soit inférieure à une aire (S1) d'une première surface (14a) soudée au matériau de nervure (13). 【課題】天井材の厚さを維持して天井材の強度を確保するとともに、圧電デバイスと実装基板との接合を確実にして不良品の発生を抑制する。 【解決手段】圧電基板１１に形成される表面波素子１２と、表面波素子１２を囲んで圧電基板１１上に接合されるリブ材１３と、リブ材１３の開口Ｏを塞ぐようにリブ材１３に接合される板状の天井材１４と、を有する圧電デバイス１０であって、天井材１４は、リブ材１３と接合する第１面１４ａの面積Ｓ１より、リブ材１３と反対側の第２面１４ｂの面積Ｓ２が小さく形成される。