DEFECT MEASURING DEVICE FOR WAFERS

The present invention relates to a defect measuring device for wafers, whereby it is possible to simultaneously measure defects on the top/bottom surfaces and the side surfaces of a wafer while at the same time preventing damage to the wafer. The present invention provides a defect measuring device for wafers, the device comprising: a lower blower which cushions a wafer by spraying air onto the bottom surface of the wafer; an upper blower which is provided so as to be able to rise and fall relative to the lower blower, and immobilises the wafer by spraying air onto the upper surface of the wafer; an upper contamination-measuring unit which is provided above the upper blower, and detects contamination on the upper surface of the wafer; a lower contamination-measuring unit which is provided below the lower blower, and detects contamination on the lower surface of the wafer; and a side-surface contamination-measuring unit which is provided between the upper/lower blowers, and detects contamination on the side surfaces of the wafer. La présente invention se rapporte à un dispositif de mesure des défauts des tranches de telle sorte qu'il soit possible de mesurer en même temps des défauts sur les surfaces supérieure/inférieure et les surfaces latérales d'une tranche tout en empêchant en même temps des dommages causés à la tranche. La présente invention concerne un dispositif de mesure des défauts des tranches, le dispositif comprenant : une soufflante inférieure qui amortit une tranche en pulvérisant de l'air sur la surface inférieure de la tranche ; une soufflante supérieure qui est conçue de sorte à pouvoir monter et descendre par rapport à la soufflante inférieure, et immobilise la tranche en pulvérisant de l'air sur la surface supérieure de la tranche ; une unité supérieure de mesure de la contamination qui est agencée au-dessus de la soufflante supérieure, et détecte une contamination sur la surface supérieure de la tranche ; une unité de mesure inférieure de la contamination qui est agencée au-dessous de la soufflante inférieure, et détecte une contamination sur la surface inférieure de la tranche ; et une unité de mesure de la contamination des surfaces latérales qui est agencée entre les soufflantes supérieure/inférieure, et détecte la contamination sur les surfaces latérales de la tranche. 본 발명은 웨이퍼의 손상을 방지하는 동시에 웨이퍼의 상/하면과 측면에 결함을 동시에 측정 가능한 웨이퍼의 결함 측정장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼의 하면에 공기를 분사하여 웨이퍼를 부양시키는 하부 블로어; 상기 하부 블로어에 대해 승강 가능하게 구비되고, 웨이퍼의 상면에 공기를 분사하여 웨