METHOD FOR SELECTIVELY DEPOSITING A LAYER ON A THREE DIMENSIONAL STRUCTURE

A method may include providing a substrate having a surface that defines a substrate plane and a substrate feature that extends from the substrate plane; directing an ion beam comprising angled ions to the substrate at a non-zero angle with respect to a perpendicular to the substrate plane, wherein a first portion of the substrate feature is exposed to the ion beam and wherein a second portion of the substrate feature is not exposed to the ion beam; directing molecules of a molecular species to the substrate wherein the molecules of the molecular species cover the substrate feature; and providing a second species to react with the molecular species, wherein selective growth of a layer comprising the molecular species and the second species takes place such that a first thickness of the layer grown on the first portion is different from a second thickness grown on the second portion. La présente invention concerne un procédé pouvant consister à utiliser un substrat présentant une surface qui délimite un plan du substrat et une caractéristique du substrat qui s'étend à partir du plan du substrat ; à diriger un faisceau d'ions comprenant des ions inclinés sur le substrat à un angle non nul par rapport à une perpendiculaire au plan du substrat, une première partie de la caractéristique du substrat étant exposée au faisceau d'ions et une seconde partie de la caractéristique du substrat n'étant pas exposée au faisceau d'ions ; à diriger des molécules d'une espèce moléculaire sur le substrat, les molécules de l'espèce moléculaire recouvrant la caractéristique du substrat ; et à mettre une seconde espèce en réaction avec l'espèce moléculaire, une croissance sélective d'une couche comprenant l'espèce moléculaire et la seconde espèce se produisant, de sorte qu'une première épaisseur de la couche développée sur la première partie soit différente d'une seconde épaisseur développée sur la seconde partie.