THROUGH PROCESS FLOW INTRA-CHIP AND INTER-CHIP ELECTRICAL ANALYSIS AND PROCESS CONTROL USING IN-LINE NANOPROBING

System for performing in-line nanoprobing on semiconductor wafer. A wafer support or vertical wafer positioner is attached to a wafer stage. An SEM column, an optical microscope and a plurality of nanoprobe positioners are all attached to the ceiling. The nanoprobe positioners have one nanoprobe configured for physically contacting selected points on the wafer. A force (or touch) sensor measures contact force applied by the probe to the wafer (or the moment) when the probe physically contacts the wafer. A plurality of drift sensors are provided for calculating probe vs. wafer alignment drift in real-time during measurements. L'invention concerne un système permettant d'effectuer un contrôle nanométrique en ligne sur une tranche de semi-conducteur. Un support de tranche ou un positionneur de tranche vertical est fixé à un étage de tranche. Une colonne de microscope électronique à balayage, un microscope optique et une pluralité de positionneurs de nanosonde sont tous fixés au plafond. Les positionneurs de nanosonde comportent une nanosonde configurée de sorte à entrer physiquement en contact avec des points sélectionnés sur la tranche. Un capteur de force (ou tactile) mesure la force de contact appliquée par la sonde à la tranche (ou au moment) lorsque la sonde est physiquement en contact avec la tranche. De multiples capteurs de décalage sont agencés pour calculer en temps réel un décalage d'alignement de la sonde par rapport à la tranche pendant les mesures.