THERMAL SOLUTIONS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

A compact portable electronic device packaged into a System-in-Package assembly and thermal solutions for the device is disclosed. The compact portable electronic device can be assembled into a single package to reduce size and enhance form factor. Several tens or hundreds of components including multiple dies, passive components, mechanical or optical components can be packaged into a single system on a printed circuit board. One or more of the components can dissipate a lot of power resulting in the generation of excess heat. To remove the excess heat, the device can include one or more thermal solutions such as internal thermal plugs, heat spreaders, internal embedded heat sinks, and/or external heat sinks. In some examples, the thermal solutions can dissipate heat via conduction to the bottom of the substrate or via convection to the top of the system or a combination of both. L'invention concerne un dispositif électronique portable compact intégré dans un ensemble boîtier-système, et des solutions thermiques pour le dispositif. Le dispositif électronique portable compact peut être assemblé en un boîtier unique de sorte à réduire sa taille et améliorer son facteur de forme. Plusieurs dizaines ou centaines de composants comprenant des puces, des composants passifs, des composants mécaniques ou optiques, peuvent être intégrés dans un système unique sur une carte de circuit imprimé. Un ou plusieurs des composants peuvent dissiper une grande quantité d'énergie produite par un excès de chaleur. Pour éliminer l'excès de chaleur, le dispositif peut comprendre une ou plusieurs solutions thermiques telles que bouchons thermiques internes, diffuseurs de chaleur, dissipateurs de chaleur internes et/ou dissipateurs de chaleur externes. Dans certains exemples, les solutions thermiques peuvent dissiper la chaleur par conduction vers le bas du substrat ou par convection vers le haut du système, ou les deux.