TIN ELECTROPLATING BATH AND TIN PLATING FILM

Provided is a tin electroplating bath for obtaining a tin plating film for which the occurrence of tin whiskers when an external stress is applied on the tin plating film is limited. The tin electroplating bath is characterized in comprising at least one kind of compound selected from a group consisting of flavonoid compounds and glycosides thereof, compounds with a xanthene backbone and glycosides thereof, and compounds with an acridine backbone and glycosides thereof. L'invention porte sur un bain d'électrodéposition d'étain pour obtenir un film de placage d'étain pour lequel l'apparition de barbes d'étain quand une contrainte externe est appliquée sur le film de placage d'étain est limitée. Le bain d'électrodéposition d'étain est caractérisé en ce qu'il comprend au moins un type de composé sélectionné parmi un groupe comprenant des composés des flavonoïdes et des glycosides de ceux-ci, des composés comportant une ossature de xanthène et des glycosides de ceux-ci, et des composés comportant une ossature d'acridine et des glycosides de ceux-ci. 錫めっき皮膜への外部応力印加時に、錫ウィスカ発生の抑制される錫めっき皮膜を得るための、錫電気めっき浴を提供する。該錫電気めっき浴は、フラボノイド化合物とその配糖体、キサンテン骨格を有する化合物とその配糖体、および、アクリジン骨格を有する化合物とその配糖体よりなる群から選択される１種以上の化合物を含むことを特徴とする。