ELECTRICAL DEVICE INCLUDING AN INSERT

An electrical device includes a housing having at least one wall defining a cavity. A circuitry substrate is disposed within the cavity with at least one electronic component disposed on and extending from the circuitry substrate. A pottant is disposed within the cavity for encasing the circuitry su...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ZOU, LU, LARSON, KENT R, KIM, HONGSUB S, MORRIS, NATHAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF HEATING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21Sand F21V, RELATING TO THEFORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THELIGHT EMITTED LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An electrical device includes a housing having at least one wall defining a cavity. A circuitry substrate is disposed within the cavity with at least one electronic component disposed on and extending from the circuitry substrate. A pottant is disposed within the cavity for encasing the circuitry substrate and the electronic component within the cavity. An insert is coupled to the housing within the cavity. The insert displaces the pottant for minimizing an amount of the pottant required to encase the circuitry substrate and the electronic component. A method of manufacturing the electrical device is also disclosed. L'invention comprend un dispositif électrique, qui comprend un boîtier ayant au moins une paroi définissant une cavité. Un substrat d'ensemble de circuits est disposé à l'intérieur de la cavité avec au moins un composant électronique disposé sur le substrat d'ensemble de circuits et s'étendant depuis celui-ci. Un matériau d'enrobage est disposé à l'intérieur de la cavité afin d'encapsuler le substrat d'ensemble de circuits et le composant électronique à l'intérieur de la cavité. Une pièce d'insertion est couplée au boîtier à l'intérieur de la cavité. La pièce d'insertion déplace le matériau d'enrobage afin de réduire au minimum une quantité du matériau d'enrobage requise pour encapsuler le substrat d'ensemble de circuits et le composant électronique. L'invention concerne également un procédé de fabrication du dispositif électrique.