DRYING USING PHASE CHANGE MATERIAL (PCM)

Drying a planar substrate such as paper sheet goods for packing materials includes layering a phase change material (PCM) on a substrate, in which the substrate has a moisture content and adapted for moisture removal to form a planar medium. A drying process disposes the substrate adjacent to a plurality of rollers and heat the layered substrate to a predetermined temperature based on a specific heat of the PCM. The rollers advance the layered substrate in series through pocket ventilation regions between the heat transfer elements, such that the pocket ventilation regions permit drying of the substrate enhanced by the specific heat of the temperature sensitive material. Upon drying, the layered substrate forms the planar medium suitable for use as a packing medium or other suitable application. The pocket ventilation regions are based on the PCM to facilitate drying and eradication of moisture from the paper planar substrate. Le séchage d'un substrat plan, tel qu'une feuille de papier pour emballer des matériaux, consiste à disposer en couches un matériau à changement de phase (PCM) sur un substrat, le substrat ayant une teneur en humidité et étant conçu pour éliminer l'humidité afin de former un support plan. Un processus de séchage dispose le substrat adjacent à une pluralité de rouleaux et chauffe le substrat en couches à une température prédéterminée sur la base d'une chaleur spécifique du PCM. Les rouleaux font avancer le substrat en couches en série à travers des régions de ventilation de poche entre les éléments de transfert de chaleur, de telle sorte que les régions de ventilation de poche permettent le séchage du substrat amélioré par la chaleur spécifique du matériau sensible à la température. Lors du séchage, le substrat en couches forme le support plan approprié pour une utilisation en tant que support d'emballage ou autre application appropriée. Les régions de ventilation de poche sont basées sur le PCM afin de faciliter le séchage et l'éradication de l'humidité du substrat en papier plan.