FORMULATED POLYURETHANE RESIN COMPOSITIONS FOR FLOOD COATING ELECTRONIC CIRCUIT ASSEMBLIES

Electrical circuit assemblies flood coated with polymeric flood coat compositions as described or exemplified herein are provided. The flood coat composition is characterized as having a sufficient gel time and thixotropic index as to substantially cover or encapsulate the electrical circuit assembly as a fixed mass upon cure such that the thickness of the polymeric coating on surfaces horizontal to the assembly is from 20 mils to 75 mils, and the thickness on surfaces vertical to the assembly is from 4 mils to 20 mils. Such flood coated assemblies and devices containing same are advantageous over conventional potting materials or conformal coatings because they require less material thereby reducing weight and cost, and they are able to withstand extreme environmental stresses such as from temperature and/or vibrations. L'invention concerne des ensembles de circuits électriques vernis en pleine surface à l'aide de compositions polymères pour vernissage en pleine surface, comme décrit ou illustré dans la description. La composition pour vernissage en pleine surface est caractérisée en ce qu'elle présente un temps de gélification et un indice de thixotropie suffisants pour recouvrir ou encapsuler sensiblement l'ensemble de circuit électrique sous la forme d'une masse fixe lors du durcissement, de telle sorte que l'épaisseur du revêtement polymère sur les surfaces horizontales par rapport à l'ensemble est de 20 mils à 75 mils, et l'épaisseur sur les surfaces verticales par rapport à l'ensemble est de 4 mils à 20 mils. De tels ensembles vernis en pleine surface et les dispositifs les contenant sont avantageux par rapport aux matériaux d'enrobage ou aux revêtements conformes classiques, étant donné qu'ils requièrent moins de matériau, ce qui permet de réduire le poids et le coût, et qu'ils peuvent résister à des contraintes environnementales extrêmes telles que celles dues à la température et/ou à des vibrations.