ADHESIVE COMPOSITION USING POLYAMIDE-IMIDE RESIN
Provided is an adhesive composition using a polyamide-imide resin which is suitable for uses such as flexible printed wiring boards. This adhesive composition in which a polyamide-imide resin and an epoxy resin are combined is characterised in that: (A) 15-40 parts by mass of the epoxy resin is adde...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Provided is an adhesive composition using a polyamide-imide resin which is suitable for uses such as flexible printed wiring boards. This adhesive composition in which a polyamide-imide resin and an epoxy resin are combined is characterised in that: (A) 15-40 parts by mass of the epoxy resin is added relative to 85-60 parts by mass of the polyamide-imide resin; (B) a phosphorus-containing epoxy resin is not used as the epoxy resin, or if used, the amount of phosphorus-containing epoxy resin added is extremely small; and (C) the polyamide-imide resin comprises constituent units derived from specific acid components, and a constituent unit derived from a diisocyanate component having an aromatic ring or from a diamine component having an aromatic ring, wherein if the constituent units derived from all of the acid components of the polyamide-imide resin are 100 mol%, the constituent units respectively derived from the acid components have a specific ratio.
L'invention concerne une composition adhésive utilisant de la résine de polyamide-imide, qui convient pour des utilisations telles que des cartes imprimées souples. La composition adhésive dans laquelle la résine de polyamide-imide et une résine époxyde sont combinées est caractérisée en ce que : (A) 15 à 40 parties en masse de la résine époxyde sont combinées pour 85 à 60 parties en masse de la résine de polyamide-imide ; (B) une résine époxyde contenant du phosphore n'est pas utilisée en tant que résine époxyde, ou, si elle est utilisée, la quantité de la résine époxyde contenant du phosphore combinée est extrêmement petite ; et (C) la résine de polyamide-imide comprend des motifs constitutifs issus de composants acides particuliers et un motif constitutif issu d'un composant diisocyanate comprenant un noyau aromatique ou d'un composant diamine comprenant un noyau aromatique, et, si les motifs constitutifs issus de tous les composants acides de la résine de polyamide-imide représentent 100 % en moles, les motifs constitutifs issus de chacun des composants acides ont une proportion particulière.
フレキシブルプリント配線板などの用途に好適なポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物を提供する。 ポリアミドイミド樹脂及びエポキシ樹脂が配合される接着剤組成物であって、(A)ポリアミドイミド樹脂85質量部~60質量部に対して、エポキシ樹脂が15質量部~40質量部が配合され、(B)エポキシ樹脂としてリン含有エポキシ樹脂を使用しないか、または使用したとしても、リン含有エポキシ樹脂の配合量が極めて少なく、(C)ポリアミドイミド樹脂が、特定の酸成分に由来する構成単位と、芳香環を有するジイソシアネート成分又は芳香環を有するジアミン成分に由来する構成単位からなるポリアミドイミド樹脂であり、ポリアミドイミド樹脂の全酸成分に由来する構成単位を100mol%とした場合の各酸成分に由来する構成単位が特定の割合であることを特徴とする。 |
---|