DEVICE FOR ALIGNING A WAFER ON A WAFER CARRIER

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers auf einem Waferträger (11), mit einem Waferzentrierelement zum Zentrieren des Wafers gegenüber einem Grundelement (2) und mit einem Zentrierkörper (3), der Zentrierflanken (24) aufweist, die mit Gegenzentrierflanken des Waferträgers (11) zusammenwirken, um den Waferträger gegenüber dem Grundelement (2) lagezujustieren. Der Zentrierkörper ist von einer Hubeinrichtung (25) von einer Außerwirkstellung, in der die Zentrierflanken (24) von den Gegenzentrierflanken (10) beabstandet sind, in eine Wirkstellung bringbar, in der die Zentrierflanken (24) an den Gegenzentrierflanken (10) angreifen. Die Zentrierflanken (24) und/oder Gegenzentrierflanken (10) sind Schrägflächen, insbesondere Abschnitte einer Konusfläche. Die Verwendung der Vorrichtung erfolgt mit folgenden Schritten: -Ablegen des Waferträgers (11) auf dem Grundelement (2); -Lagejustieren des Waferträgers (11) gegenüber dem Grundelement (2) durch Anheben des Waferträgers (11) mittels des Zentrierkörpers (3); -Zentrieren des Wafers durch vertikale Verlagerung des Wafers gegenüber dem Waferzentrierelement; -Ablegen des Wafers auf dem Waferträger (11) durch Absenken des Wafers. The invention relates to a device for aligning a wafer on a wafer carrier (11), having a wafer centering element for centering the wafer in relation to a base element (2) and having a centering body (3) comprising centering edges (24) which interact with the counter centering edges of the wafer carrier (11) in order to adjust the position of the wafer carrier in relation to the base element (2). The centering body can be brought by a lifting device (25) from a non-operating position, in which the centering edges (24) are spaced from the counter centering edges (10), to an operating position in which the centering edges (24) engage with the counter centering edges (10). The centering edges (24) and/or counter centering edges (10) are oblique surfaces, in particular sections of a conical surface. The device is used with the following steps: - laying of the wafer carrier (11) on the base element (2); - adjusting of the position of the wafer carrier (11) in relation to the base element (2) by raising the wafer carrier (11) by means of the centering body (3); - centering of the wafer by vertically displacing the wafer in relation to the wafer centering element; - laying of the wafer on the wafer carrier (11) by lowering the wafer. L'invention concerne un dispositif d'alig