SUBSTRATE WITH A LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND METHOD OF MOLDING

Connectors (600) and/or substrates which are made utilizing a low dielectric constant injection moldable polymer or other melt proces sable polymer, such as, but not limited to, thermoplastic material, thermoplastic composite material, thermoset material, thermoset composite material or a combination thereof. The low dielectric constant injection moldable polymer or other melt processable polymer supports noise and/or crosstalk reductions for high speed signal transmission. The low dielectric constant material provides dielectric shielding between adjacent high speed signal lines (602). The reduced dielectric constant and reduced loss-tangent is created by forming voids or pores (10) within the bulk plastic material, thus increasing the air, gas or void content, and thus decreasing the density and overall dielectric constant of such material. The porosity thus introduced into the shielding between adjacent transmission lines reduces crosstalk and other losses, and thus maintains signal integrity in connector/substrate designs. L'invention concerne des connecteurs (600) et/ou des substrats qui sont fabriqués en utilisant un polymère moulable par injection ou autre polymère façonnable à l'état fondu, par exemple mais non exclusivement un matériau thermoplastique, un matériau composite thermoplastique, un matériau thermodurcissable, un matériau composite thermodurcissable ou une combinaison de ces matériaux, à faible constante diélectrique. Le polymère moulable par injection ou autre polymère façonnable à l'état fondu à faible constante diélectrique permet des réductions du bruit et/ou de la diaphonie pour une transmission de signal à haut débit. Le matériau à faible constante diélectrique assure un blindage diélectrique entre des lignes de signal à haut débit (602) adjacentes. La constante diélectrique réduite et une tangente de l'angle de perte réduite sont créées par formation de vides ou pores (10) dans la masse du matériau plastique, ce qui permet d'augmenter la teneur en air, en gaz ou en vides, et de réduire ainsi la densité et la constante diélectrique globale de ce matériau. La porosité ainsi introduite dans le blindage entre lignes de transmission adjacentes réduit la diaphonie et d'autres pertes, et maintient donc l'intégrité du signal dans des conceptions de connecteurs/substrats.