MONOLITHIC MULTI-MODULE ELECTRONICS CHASSIS WITH MULTI-PLANAR EMBEDDED FLUID COOLING CHANNELS

A cooling system for cooling a heat source includes a monolithic structure (100) having a plurality of embedded cooling channels (220) arranged in a multi-planar arrangement, the embedded cooling channels configured to carry a cooling fluid to a plurality of locations throughout the monolithic structure, the cooling fluid configured to absorb heat transferred from a heat source associated with the monolithic structure. The monolithic structure is formed integrally with the embedded cooling channels using an additive manufacturing process such as Selective Laser Melting (SLM) or Direct Metal Laser Sintering (DMLS). L'invention concerne un système de refroidissement destiné à refroidir une source de chaleur et comprenant une structure monolithique (100) comportant une pluralité de canaux de refroidissement intégrés (220) disposés selon un agencement multiplanaire, les canaux de refroidissement intégrés étant conçus pour transporter un fluide de refroidissement jusqu'à une pluralité d'emplacements à travers la structure monolithique, le fluide de refroidissement étant conçu pour absorber la chaleur transférée par une source de chaleur associée à la structure monolithique. La structure monolithique est formée d'un seul tenant avec les canaux de refroidissement intégrés, par un procédé de fabrication additive tel que la fusion sélective par laser (SLM) ou le frittage laser direct de métal (DMLS).