X-RAY INSPECTION APPARATUS FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR WAFERS

An x-ray inspection system comprising: an x-ray source (100), a sample support (200) for supporting a sample to be inspected, an x-ray detector (300); a sample positioning assembly (210) for positioning the sample support relative to the x-ray source (100) and x-ray detector (300); a sample support...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WALKER, WILLIAM, T, TINGAY, JOHN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:An x-ray inspection system comprising: an x-ray source (100), a sample support (200) for supporting a sample to be inspected, an x-ray detector (300); a sample positioning assembly (210) for positioning the sample support relative to the x-ray source (100) and x-ray detector (300); a sample support position detection assembly (210) comprising a non-contact position measuring device (256, 258) positioned adjacent to the sample support (200) and configured to detect a position or a change in position of the sample support (200); and an image processor (510) connected to the x-ray detector (300) and to the sample support position detection assembly (310). This arrangement is advantageous for generating models using tomosynthesis at very high magnification. La présente invention concerne un système d'inspection par rayons X, comprenant : une source de rayons X (100), un porte-échantillon (200) servant à supporter un échantillon à inspecter, un détecteur de rayons X (300); un ensemble de positionnement d'échantillon (210) servant à positionner le porte-échantillon par rapport à la source de rayons X (100) et au détecteur de rayons X (300); un ensemble de détection de la position d'un porte-échantillon (210) comprenant un dispositif de mesure de position sans contact (256, 258) positionné de manière adjacente au porte-échantillon (200) et conçu pour détecter une position ou un changement de position du porte-échantillon (200); et un processeur d'image (510) connecté au détecteur de rayons X (300) et à l'ensemble de détection de la position d'un porte-échantillon (310). Cet agencement est avantageux pour générer des modèles par tomosynthèse aux très forts grossissements.