REMEDIATION OF THERMAL IRREGULARITIES IN COMPUTING ENVIRONMENT

In an example, a computing device is disclosed in which processing elements and other active devices may generate thermal irregularities such as hot spots on the casing of a computing device. In some cases, these hot spots may be undesirable from a comfort and usability standpoint or because they ma...

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Hauptverfasser: ZHOU, SHAORONG, WONG, HONG W
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In an example, a computing device is disclosed in which processing elements and other active devices may generate thermal irregularities such as hot spots on the casing of a computing device. In some cases, these hot spots may be undesirable from a comfort and usability standpoint or because they may result in thermal damage to system components. To remediate thermal irregularities, including hot spots, a localized depression may be provided in a casing or chassis to enlarge the air gap between the heat source and the bottom casing around the hot spot, so that the bottom casing skin temperature at the hot spot can be lowered with the increased air gap. A heat spreader may also be disposed above the localized depression to better distribute heat over a surface area.In some cases, ribbing may be provided to provide structural support to a heat spreader disposed over a localized depression. Dans un exemple, l'invention concerne un dispositif informatique dans lequel des éléments de traitement et d'autres dispositifs actifs peuvent générer des irrégularités thermiques telles que des points chauds sur le boîtier du dispositif informatique. Dans certains cas, ces points chauds peut être indésirables du point de vue du confort et de la facilité d'utilisation ou parce qu'ils peuvent entraîner un endommagement thermique de composants du système. Pour remédier à ces irrégularités thermiques, y compris les points chauds, un évidement localisé peut être ménagé dans un boîtier ou châssis pour agrandir l'espace d'air entre la source de chaleur et le boîtier inférieur autour du point chaud, de manière à pouvoir abaisser la température de paroi du boîtier inférieur au niveau du point chaud avec le plus grand espace d'air. Un dissipateur de chaleur peut également être disposé au-dessus de l'évidement localisé pour mieux distribuer la chaleur sur une surface.Dans certains cas, des nervures peuvent être ménagées pour fournir un support structural à un dissipateur de chaleur disposé au-dessus d'un évidement localisé.