METHOD AND SYSTEM FOR DETERMINING THE WALL THICKNESS OF A COMPONENT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Wand- dicke eines eine gerichtete Gefügestruktur aufweisenden Bau- teils (2), insbesondere eines monokristallinen Bauteils (2), an einer vorbestimmten Bauteilposition mittels Ultraschall, bei dem in einem ersten Schritt die Schallgeschwindigkei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SCZEPUREK, TRISTAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS PHYSICS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Wand- dicke eines eine gerichtete Gefügestruktur aufweisenden Bau- teils (2), insbesondere eines monokristallinen Bauteils (2), an einer vorbestimmten Bauteilposition mittels Ultraschall, bei dem in einem ersten Schritt die Schallgeschwindigkeit er- mittelt wird, mit der sich Schall an der vorbestimmten Bau- teilposition in dem Bauteil (2) ausbreitet, und in einem zweiten Schritt die Wanddicke des Bauteils (2) an der vorbe- stimmten Bauteilposition mittels Ultraschall unter Berück- sichtigung der ermittelten Schallgeschwindigkeit bestimmt wird. Ferner betrifft die Erfindung ein System (1) zur Durch- führung des Verfahrens. The invention relates to a method for determining the wall thickness of a component (2), in particular a monocrystalline component (2), which has an aligned microstructure, at a specified component position using ultrasound. In a first step, the sound speed at which sounds propagates at the specified component position in the component (2) is ascertained, and in a second step the wall thickness of the component (2) at the specified component position is determined using ultrasound while taking into consideration the ascertained sound speed. The invention further relates to a system (1) for carrying out the method. L'invention concerne un procédé servant à déterminer l'épaisseur de paroi d'un composant (2) comportant une structure de jonction orientée, en particulier un composant (2) monocristallin, en une position du composant prédéterminée au moyen d'ultrasons. Ledit procédé consiste à déterminer, lors d'une première étape, la vitesse de propagation du son dans le composant (2) au niveau de la position du composant prédéterminée, et à définir, lors d'une deuxième étape, l'épaisseur de paroi du composant (2) au niveau de la position de composant prédéterminée au moyen d'ultrasons en tenant compte de la vitesse du son déterminée. L'invention concerne en outre un système (1) servant à la mise en œuvre du procédé.