RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

Provided is a resin composition which can be cured within a short time without putting a thermal load on an adherend, and from which a cured article having steady quality can be produced. The resin composition according to the present invention comprises: a bisphenol A-type epoxy resin; a capsule-type curing agent which is composed of a core part that contains a curing agent and a shell part that covers the core part; a filler; and a coloring material. L'invention concerne une composition de résine qui peut être durcie sur une courte durée sans qu'il soit nécessaire de placer de charge chaude sur une partie à coller, et avec laquelle un article durci ayant une qualité stable peut être fabriqué. La composition de résine selon la présente invention comporte : une résine époxy de type bisphénol A ; un agent de durcissement de type capsule qui est composé d'une partie formant noyau qui contient un agent de durcissement et d'une partie formant enveloppe qui recouvre la partie formant noyau ; d'une charge ; d'une matière colorante. 被着体に熱負荷をかけることなく短時間で硬化でき、品質が安定した硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤を含有するコアと、上記コアを被覆するシェルとを含有するカプセル型硬化剤と、フィラーと、色材と、を含有する。