HIGH FREQUENCY PACKAGE

This high frequency package is provided with: a resin substrate; a high frequency device mounted on the side of a first surface of the resin substrate; a ground surface conductor, which is at ground potential, and is formed on a second surface of the resin substrate, said second surface being on the reverse side of the first surface; a high frequency signal transmission line that is formed in an inner layer of the resin substrate; and ground vias at ground potential, said ground vias being formed inside of the resin substrate. Through holes are formed in the ground surface conductor. The ground vias are disposed between the transmission line and the through holes. La présente invention concerne un boîtier à haute fréquence pourvu de : un substrat de résine ; un dispositif à haute fréquence monté sur le côté d'une première surface du substrat de résine ; un conducteur de surface de masse, qui est au potentiel de masse, et est formé sur une seconde surface du substrat de résine, ladite seconde surface étant sur le côté inverse de la première surface ; une ligne de transmission de signal haute fréquence qui est formée dans une couche interne du substrat de résine ; et des trous d'interconnexion de masse au potentiel de masse, lesdits trous d'interconnexion de masse étant formés à l'intérieur du substrat de résine. Des trous traversants sont formés dans le conducteur de surface de masse. Les trous d'interconnexion de masse sont disposés entre la ligne de transmission et les trous traversants. 高周波パッケージは、樹脂基板と、樹脂基板の第１表面側に搭載された高周波デバイスと、樹脂基板の第１表面と反対側の第２表面上に形成されたグランド電位のグランド面導体と、樹脂基板の内層に形成された高周波信号の伝送線路と、樹脂基板の内部に形成されたグランド電位のグランドビアと、を備える。グランド面導体には貫通穴が形成されている。グランドビアは、伝送線路と貫通穴との間に配置されている。