INDUCTIVE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN INDUCTIVE COMPONENT

Es wird ein induktives Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements angegeben, bei dem ein erster Kernteil (110) mit einem ersten und zweiten Draht (10, 20) bewickelt ist und ein zweiter Kernteil (120) zum Schließen eines magnetischen Kreises auf dem ersten Kernteil (110) angeordnet ist. Aufgrund des Designs des induktiven Bauelements und des verwendeten Wicklungsschemas des ersten und zweiten Drahtes (10, 20) weist das induktive Bauelement eine niedrige Modenkonversion, eine niedrige Induktivität im Gegentaktbetrieb, eine hohe Induktivität für Gleichtaktsignale, eine konstante Wellenimpedanz sowie eine niedrige kapazitive Kopplung der Drähte (10, 20) und eine niedrige Streuinduktivität auf. The invention relates to an inductive component and to a method for producing an inductive component. A first core part (110) is coiled with a first and second wire (10, 20), and a second core part (120) is arranged on the first core part (110) in order to close a magnetic circuit. On the basis of the design of the inductive component and the applied winding pattern of the first and second wire (10, 20), the inductive component has a low mode conversion, a low inductance in the push-pull operation, a high inductance for common-mode signals, a constant wave impendence, a low capacitive coupling of the wires (10, 20), and a low leakage inductance. L'invention concerne un composant inductif et sur un procédé de fabrication d'un composant inductif, dans lequel une première partie de noyau (110) est bobinée avec un premier et un second fil (10, 20) et une seconde partie de noyau (120) est disposée sur la première partie de noyau (110) pour fermer un circuit magnétique. Sous l'effet de la constitution du composant inductif et du schéma de bobinage du premier et du second fil (10, 20) qui est utilisé, le composant inductif présente une faible conversion de mode, une faible inductance dans le fonctionnement symétrique, une haute inductance pour les signaux en phase, une impédance d'onde constante, ainsi qu'un faible couplage capacitif des fils (10, 20) et qu'une faible inductance de fuite.