PACKAGING FOR ELECTRONICS IN DOWNHOLE ASSEMBLIES

A downhole device configured to be inserted into a borehole includes a device body having an outer surface and a recess formed in the outer surface and a cover covering the recess to form a first cavity, the cover forming a fluid-tight seal with the device body. The device includes at least one shock-absorber configured to support an electrical module within the first cavity, the at least one shock-absorber extending between a base of the cavity and an inner surface of the cover opposite the base. The device also includes a vibration-damping layer located on at least one of the base of the cavity and the inner surface of the cover, the vibration-damping layer configured to be in contact with a surface of the electrical module to dampen vibration of the electrical module. Selon l'invention, un dispositif de fond de trou configuré pour être inséré dans un trou de forage comprend un corps de dispositif ayant une surface extérieure et un creux formé dans la surface extérieure et un couvercle recouvrant le creux pour former une première cavité, le couvercle formant un joint étanche aux fluides avec le corps de dispositif. Le dispositif comprend au moins un amortisseur configuré pour supporter un module électrique dans la première cavité, ledit amortisseur s'étendant entre une base de la cavité et une surface intérieure du couvercle opposée à la base. Le dispositif comprend aussi une couche d'amortissement de vibrations située sur au moins un élément parmi la base de la cavité et la surface intérieure du couvercle, la couche d'amortissement de vibrations étant configurée pour être en contact avec une surface du module électrique pour amortir les vibrations du module électrique.