COPPER ALLOY MATERIAL FOR CONNECTOR TERMINALS AND METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY MATERIAL FOR CONNECTOR TERMINALS

A copper alloy material for connector terminals, which is provided with: a Cu-Fe alloy base (10) that contains from 30% by mass to 50% by mass (inclusive) of Fe; and a porous Cu layer (30) that is arranged on the surface of the base and does not substantially contain Fe. A method for producing a copper alloy material for connector terminals, which comprises: a preparation step for preparing a Cu-Fe alloy base that contains from 30% by mass to 50% by mass (inclusive) of Fe; an oxidation step for forming an Fe oxide layer in the surface layer of the base, while forming a porous Cu layer within the Fe oxide layer by subjecting the base to an oxidation heat treatment in an oxidizing atmosphere, said porous Cu layer lacking of Fe; and a removal step for removing the Fe oxide layer, thereby having the Cu layer exposed in the surface of the base. L'invention se rapporte à un matériau en alliage de cuivre pour des bornes de connecteur, qui comporte : une base d'alliage de Cu-Fe (10) qui contient de 30 % en masse à 50 % en masse (inclus) de Fe ; et une couche de Cu poreux (30) qui est disposée sur la surface de la base et ne contient pratiquement pas de Fe. L'invention se rapporte également à un procédé pour la production d'un matériau en alliage de cuivre pour des bornes de connecteur, qui comprend : une étape de préparation consistant à préparer une base d'alliage de Cu-Fe qui contient de 30 % en masse à 50 % en masse (inclus) de Fe ; une étape d'oxydation consistant à former une couche d'oxyde de Fe dans la couche de surface de la base, tout en formant une couche de Cu poreux à l'intérieur de la couche d'oxyde de Fe par l'opération consistant à soumettre la base à un traitement thermique d'oxydation dans une atmosphère oxydante, ladite couche de Cu poreux étant exempte de Fe ; et une étape d'élimination consistant à éliminer la couche d'oxyde de Fe, ce qui amène de cette manière la couche de Cu à être exposée dans la surface de la base. Ｆｅを３０質量％以上５０質量％以下含有するＣｕ－Ｆｅ合金の基材（１０）と、前記基材の表面にＦｅを実質的に含有しない多孔質のＣｕ層（３０）と、を備えるコネクタ端子用銅合金材料。Ｆｅを３０質量％以上５０質量％以下含有するＣｕ－Ｆｅ合金の基材を用意する準備工程と、前記基材を酸化雰囲気中で酸化熱処理して、前記基材の表層にＦｅ酸化層を形成すると共に、前記Ｆｅ酸化層の内側にＦｅが欠乏した多孔質のＣｕ層を形成する酸化工程と、前記Ｆｅ酸化層を除去して、前記基材の表面に前記Ｃｕ層を露出させる除去工程と、を備えるコネクタ端子用銅合金材料の製造方法。