HUMIDITY SENSOR

[Problem] To provide a humidity sensor with which a reduction in size and a low height are achieved, and with which the area of a humidity-sensor element and the degree of freedom of placement can be preserved. [Solution] This humidity sensor is characterized by being provided with: a semiconductor substrate (30); and a humidity-sensor element (20) formed on one surface (30a) side of the semiconductor substrate (30). The humidity sensor is further characterized in that: the one surface (30a) of the semiconductor substrate (30) has, provided thereto, a circuit element part (31), a plurality of connection parts (36), wiring (32) for electrically connecting the circuit element part (31) and the connection parts (36), and a protective layer (34) for covering the circuit element part (31) and the wiring (32); and the humidity-sensor element (20) is provided in a position overlapping the circuit element part (31) and the wiring (32), with the protective layer (34) therebetween. L'invention vise à former un capteur d'humidité présentant une taille réduite et une faible hauteur, et dans lequel la surface d'un élément capteur d'humidité ainsi que le degré de liberté de positionnement peuvent être conservés. Le capteur d'humidité de l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte : un substrat semi-conducteur (30) ; et un élément capteur (20) d'humidité, formé sur une face (30a) du substrat semi-conducteur (30). Le capteur d'humidité est en outre caractérisé en ce que : ladite face (30a) du substrat semi-conducteur (30) est pourvue d'une partie (31) élément de circuit, d'une pluralité de pièces de connexion (36), d'un câblage (32) pour connecter électriquement la partie (31) élément de circuit et les parties de connexion (36), et d'une couche de protection (34) qui recouvre la partie (31) élément de circuit et le câblage (32) ; et l'élément capteur (20) d'humidité est placé dans une position chevauchant la partie (31) élément de circuit et le câblage (32), la couche de protection (34) se situant entre ceux-ci. 【課題】本発明は、小型化・低背化を実現するとともに、湿度センサ素子の面積や配置の自由度を確保することが可能な湿度センサを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の湿度センサは、半導体基板３０と、半導体基板３０の一面３０ａ側に形成された湿度センサ素子２０とを有し、半導体基板３０の一面３０ａには、回路素子部３１と、複数の接続部３６と、回路素子部３１と接続部３６とを電気的に接続する配線３２と、回路素子部３１及び配線３２を覆う保護層３４とが設けられており、湿度センサ素子２０は、回路素子部３１または配線３２と重複する位置に、保護層３４を介して設けられていることを特徴とする。