ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH ELECTRICAL ELEMENT AND TEMPERATURE DETECTOR

The lower surface of a substrate is exposed from a sealing resin of this electronic device. A heat spreader, which is a heat dissipation material, is bonded to a surface of the substrate, said surface being on the reverse side of the lower surface (and hereinafter referred to as the upper surface), by means of an adhesive sheet, which is an adhesive material. This heat spreader functions as a base together with the substrate and supports a power transistor. The power transistor, which is an electrical element, and the heat spreader are bonded with each other by means of an adhesive sheet at a surface that is on the reverse side of the bonding surface between the heat spreader and the substrate. A bus bar, which is a power supply plate, and the power transistor are bonded with each other by means of an adhesive sheet at a surface that is on the reverse side of the bonding surface between the power transistor and the heat spreader. A thermistor, which is a temperature detector, is connected to a lead, which is a conduction line, and is disposed on the upper surface side of the substrate. La surface inférieure d'un substrat est exposée à partir d'une résine d'étanchéité dudit dispositif électronique. Un répartiteur de chaleur, qui est un matériau de dissipation de chaleur, est lié à une surface du substrat, ladite surface se trouvant sur l'envers de la surface inférieure (et désignée ci-après par surface supérieure), au moyen d'une feuille adhésive, qui est un matériau adhésif. Le répartiteur de chaleur fonctionne comme une base conjointement avec le substrat et porte un transistor de puissance. Le transistor de puissance, qui est un élément électrique, et le répartiteur de chaleur sont liés l'un à l'autre au moyen d'une feuille adhésive au niveau d'une surface qui se trouve sur l'envers de la surface de liaison entre le répartiteur de chaleur et le substrat. Une barre omnibus, qui est une plaque d'alimentation, et le transistor de puissance sont liés l'un à l'autre au moyen d'une feuille adhésive au niveau d'une surface qui se trouve sur l'envers de la surface de liaison entre le transistor de puissance et le répartiteur de chaleur. Un thermistor, qui est un détecteur de température, est connecté à un fil, qui est une ligne de conduction, et est disposé sur le côté de la surface supérieure du substrat. 基板の下面は、電子装置の封止樹脂から露出している。放熱材であるヒートスプレッダは、基板の下面の反対側の面（以降、上面）と接着材である接着シートによって接着されており、基板とともに基材としてパワートランジスタを支持している。電気素子であるパワートランジスタとヒートスプレッダとは、ヒートスプレッダと基板との接着面の反