SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a semiconductor device which suppresses temperature increase of another electronic device caused by heat generation of a semiconductor module. A semiconductor device according to the disclosure of the present invention is provided with: a semiconductor module (1) comprising a semiconductor element; a passive element (4); a cooling member (2) that is arranged between the semiconductor module (1) and the passive element (4); and a first conductive member (5a) and a second conductive member (5b) that electrically connect the semiconductor module (1) and the passive element (4) with each other. In addition, two or more surfaces of the first conductive member (5a) and/or the second conductive member (5b) face the cooling member (2). L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui supprime une élévation de température d'un autre dispositif électronique causée par une génération de chaleur d'un module à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur selon la présente invention est pourvu: d'un module à semi-conducteur (1) comprenant un élément à semi-conducteur; d'un élément passif (4); d'un organe de refroidissement (2) qui est agencé entre le module à semi-conducteur (1) et l'élément passif (4); et d'un premier organe conducteur (5a) et d'un second organe conducteur (5b) qui connectent électriquement le module à semi-conducteur (1) et l'élément passif (4) l'un à l'autre. De plus, deux surfaces, ou plus, du premier organe conducteur (5a) et/ou du second organe conducteur (5b) font face à l'organe de refroidissement (2). 半導体モジュールの発熱に起因する他の電子デバイスの温度上昇を抑えた半導体装置を提供する。本開示に係る半導体装置は、半導体素子を有する半導体モジュール（１）と、受動素子（４）と、半導体モジュール（１）と受動素子（４）との間に配置された冷却部材（２）と、半導体モジュール（１）と受動素子（４）とを電気的に接続する第１の導電部材（５ａ）及び第２の導電部材（５ｂ）と、を備えている。また、第１の導電部材（５ａ）及び第２の導電部材（５ｂ）の少なくとも１つは、２面以上において冷却部材（２）と対向している。