CYCLIC OLEFIN POLYMER COMPOSITIONS AND POLYSILOXANE RELEASE LAYERS FOR USE IN TEMPORARY WAFER BONDING PROCESSES

The invention broadly relates to cyclic olefin polymer bonding compositions and release compositions, to be used independently or together, that enable thin wafer handling during microelectronics manufacturing, especially during a full-wafer mechanical debonding process. The release compositions comprise compositions made from siloxane polymers and copolymers blended in a polar solvent, and that are stable at room temperature for longer than one month. The cyclic olefin polymer bonding compositions provide high thermal stability, can be bonded to fully-treated carrier wafers, can be mechanically or laser debonded after high-temperature heat treatment, and are easily removed with an industrially-acceptable solvent. Wafers bonded according to the invention demonstrate lower overall post-grind stack TTV compared to other commercial bonding materials and can survive 200°C PECVD processing. L'invention se rapporte généralement à des compositions de liaison de polymère d'oléfine cyclique et à des compositions de libération qui doivent être utilisées indépendamment ou ensemble, qui permettent une manipulation de tranches minces pendant la fabrication de pièces microélectroniques, en particulier pendant un procédé de détachement mécanique de tranche complète. Les compositions de libération comprennent des compositions composées de polymères et de copolymères de siloxane mélangés dans un solvant polaire et qui sont stables à température ambiante pendant une période de temps supérieure à un mois. Les compositions de liaison de polymère d'oléfine cyclique présentent une stabilité thermique élevée, peuvent être liées à des tranches de support traitées complètement, peuvent être détachées mécaniquement ou par laser après un traitement thermique à haute température et sont facilement retirées avec un solvant applicable à une utilisation industrielle. Les tranches liées selon l'invention montrent une variation d'épaisseur totale de la pile de couches après broyage en général moindre par comparaison avec d'autres matériaux de liaison que l'on trouve dans le commerce et qui peuvent supporter un traitement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma réalisé à une température de 200 °C.