ROUTING SIGNALS VIA HINGE ASSEMBLIES FOR MOBILE COMPUTING DEVICES
Embodiments of the invention describe a hinge assembly to rotatably couple a first housing to a second housing, wherein an interconnect extends through the hinge assembly as an incorporated portion of the hinge assembly, the interconnect to communicatively couple a component located in the first hou...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Embodiments of the invention describe a hinge assembly to rotatably couple a first housing to a second housing, wherein an interconnect extends through the hinge assembly as an incorporated portion of the hinge assembly, the interconnect to communicatively couple a component located in the first housing to a component located in a second housing.
L'invention concerne, dans des modes de réalisation, un assemblage à charnière servant à accoupler en articulation un premier boîtier et un second boîtier. Une interconnexion s'étend à travers l'assemblage à charnière en tant que partie intégrée de celui-ci. L'interconnexion accouple et fait communiquer un élément situé dans le premier boîtier et un élément situé dans un second boîtier. |
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