THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
The present invention relates to a thermosetting resin composition, comprising: (A) epoxy resin having a naphthol structure on the molecular main chain thereof; (B) a cyanate compound and/or a cyanate prepolymer; (C) poly-phosphonate and/or a phosphonate-carbonate copolymer. The thermosetting resin...
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a thermosetting resin composition, comprising: (A) epoxy resin having a naphthol structure on the molecular main chain thereof; (B) a cyanate compound and/or a cyanate prepolymer; (C) poly-phosphonate and/or a phosphonate-carbonate copolymer. The thermosetting resin of the invention has a low dielectric constant and dielectric loss tangent. Prepregs and copper clad laminates thereof made from the thermosetting resin composition have excellent dielectric properties and moisture and heat resistance, with flame retardancy reaching grade UL94 V-0, and have good machinability.
La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable, comprenant : (A) une résine époxy ayant une structure de naphtol sur la chaîne moléculaire principale de celle-ci; (B) un composé de cyanate et/ou un prépolymère de cyanate; (C) un copolymère de polyphosphonate et/ou un phosphonate-carbonate. La résine thermodurcissable de l'invention a une constante diélectrique et une tangente de pe |
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