DIODE ACCOMODATION CORE

The present invention relates to a diode accommodation core, especially developed for use in solenoids ofstarter engines commonly used in automotive vehicles, being understood by technicial, constructive and functional characteristics totally innovative and capable of obtaining a simple, practical and highly efficient solution regarding installation and accommodation of the diodes in these solenoids without thereby affect the structural configuration of the diodes or the structures of starter engines. More specifically, the diode accommodation core object of the present invention is comprised of a structural body (1 ) having opening (2) for the accommodation of body (4) of diode (D), and two contact sides (3a, 3b) opposite each other, wherein each side is provided with accommodation guide (5', 5") of the respective terminals (6', 6") of said diode (D), which has a surface portion (8) in which at least one of said terminals (6', 6") is supported and at least partially exposed regarding the surface of the corresponding contact side (3a, 3b) of structural body (1 ), in order to promote electrical contact with at least one adjacent component by pressure. La présente invention concerne un noyau de réception de diode, spécifiquement développé pour être utilisé dans des solénoïdes de moteurs de démarreur communément utilisés dans des véhicules automobiles, étant conçu avec des caractéristiques techniques, constructives et fonctionnelles totalement innovantes et permettant d'obtenir une solution simple, pratique et extrêmement efficace pour l'installation et la réception de diodes dans ces solénoïdes sans toutefois affecter la configuration structurelle des diodes ou des structures de moteurs de démarreur. Plus particulièrement, le noyau de réception de diode selon la présente invention est constitué d'un corps structurel (1) ayant une ouverture (2) pour la réception du corps (4) de diode (D), et de deux côtés de contact (3a, 3b) opposés l'un à l'autre, chaque côté étant doté d'un guide de réception (5', 5") des bornes respectives (6', 6") de ladite diode (D), qui présente une partie de surface (8) dans laquelle au moins l'une desdites bornes (6', 6") est supportée et au moins partiellement exposée par rapport à la surface du côté de contact (3a, 3b) correspondant du corps structurel (1), afin de favoriser le contact électrique avec au moins un composant adjacent par pression.