METHOD OF FORMING A WRAP-AROUND CONTACT ON A SEMICONDCUTOR DEVICE

Techniques and methods related to forming a wrap-around contact on a semiconductor device, and apparatus, system, and mobile platform incorporating such semiconductor devices. La présente invention concerne des techniques et des procédés liés à la formation d'un contact de type enveloppant sur...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEIB, JEFFREY S, TROEGER, RALPH T, BERGSTROM, DANIEL B
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Techniques and methods related to forming a wrap-around contact on a semiconductor device, and apparatus, system, and mobile platform incorporating such semiconductor devices. La présente invention concerne des techniques et des procédés liés à la formation d'un contact de type enveloppant sur un dispositif à semi-conducteurs, et un appareil, un système et une plate-forme mobile comprenant ces dispositifs à semi-conducteurs.