TIN-ANTIMONY-BASED HIGH TEMPERATURE SOLDER FOR DOWNHOLE COMPONENTS
A downhole tool conveyable within a wellbore extending into a subterranean formation, wherein the downhole tool comprises a first component, a second component, and a solder electrically and mechanically coupling the first and second components, wherein the solder comprises or consists of: from 9.6...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A downhole tool conveyable within a wellbore extending into a subterranean formation, wherein the downhole tool comprises a first component, a second component, and a solder electrically and mechanically coupling the first and second components, wherein the solder comprises or consists of: from 9.6 to 10.2 weight % of antimony; from 0.01 to 0.25 weight % of manganese; and tin.
L'invention concerne un outil de fond pouvant être acheminé à l'intérieur d'un puits de forage qui s'étend dans une formation souterraine ; l'outil de fond de trou comprenant un premier composant, un deuxième composant, et une brasure couplant électriquement et mécaniquement les premier et deuxième composants ; la brasure comprenant ou étant constituée de 9,6 à 10,2 % en poids d'antimoine ; de 0,01 à 0,25 % en poids de manganèse ; et de l'étain. |
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