LITZ WIRE

This Litz wire (1) is formed by aggregating a plurality of insulated conductors (10) having a conductor (11) and an insulating coating film (12) provided to the outer periphery of the conductor (11), wherein the plurality of insulated conductors (10) have a flat braided structure by being braided to...

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1. Verfasser: TAKEMURA HITOSHI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:This Litz wire (1) is formed by aggregating a plurality of insulated conductors (10) having a conductor (11) and an insulating coating film (12) provided to the outer periphery of the conductor (11), wherein the plurality of insulated conductors (10) have a flat braided structure by being braided together. Also, the Litz wire (1) is provided with an adhesive layer (15) at one surface side of either the obverse surface side or reverse surface side of the plurality of insulating conductors (10) formed into a flat shape, and the adhesive layer (15) is wider than the width (W) of the obverse surface or reverse surface of the plurality of insulating conductors (10) formed into a flat shape. L'invention porte sur un fil de Litz (1) qui est formé par agrégation d'une pluralité de conducteurs isolés (10) ayant un conducteur (11) et un film d'enrobage isolant (12) disposé sur la périphérie externe du conducteur (11), la pluralité de conducteurs isolés (10) ayant une structure tressée plate en étant tressés ensemble. En outre, le fil de Litz (1) est pourvu d'une couche d'adhésif (15) au niveau d'un côté de surface soit du côté de surface averse ou du côté de surface inverse de la pluralité de conducteurs isolés (10) formés sous une forme plate, et la couche d'adhésif (15) est plus large que la largeur (W) de la surface averse ou de la surface inverse de la pluralité de conducteurs isolés (10) formés sous une forme plate.  リッツ線(1)は、導体(11)と導体(11)の外周に設けられた絶縁皮膜(12)とを有する絶縁導体(10)が複数本集合されることにより形成されたものであって、複数本の絶縁導体(10)が互いに編み込まれて平型の編組構造を有している。また、リッツ線(1)は、平型に形成された複数本の絶縁導体(10)の表面側及び裏面側のいずれか一面側に粘着層(15)が設けられ、粘着層(15)が、平型に形成された複数本の絶縁導体(10)の表面又は裏面の幅(W)よりも幅広とされている。