INTERCONNECT FOR TRANSMITTING SIGNALS BETWEEN A DEVICE AND A TESTER
A system includes: a circuit board including electrical elements arranged at a first pitch; a wafer including contacts arranged at a second pitch, where the second pitch is less than the first pitch; and an interconnect including additivelymanufactured electrical conduits that are part of an electri...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A system includes: a circuit board including electrical elements arranged at a first pitch; a wafer including contacts arranged at a second pitch, where the second pitch is less than the first pitch; and an interconnect including additivelymanufactured electrical conduits that are part of an electrical pathway between the electrical elements and the contacts, where the additively-manufactured electrical conduits include electrically-conductive material.
Un système comprend : une carte de circuit comprenant des éléments électriques agencés selon un premier pas ; une plaquette comprenant des contacts agencés selon un second pas, le second pas étant inférieur au premier pas ; et une interconnexion comprenant des conduits électriques fabriqués par couches faisant partie d'un chemin électrique entre les éléments électriques et les contacts, les conduits électriques fabriqués par couches comprenant des matériaux électroconducteurs. |
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