METHOD FOR THICKNESS MEASUREMENT ON MEASUREMENT OBJECTS AND DEVICE FOR APPLYING THE METHOD

Ein Verfahren zur Dickenmessung an Messobjekten, wobei nnindestens ein Sensor von der Oberseite und nnindestens ein weiterer Sensor von der Unterseite gegen das Objekt misst und bei bekanntem Abstand der Sensoren zueinander die Dicke des Objekts gemäß der Formel D = Gap - (S1 + S2) berechnet wird, w...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SCHALLMOSER, GUENTER, FUELLMEIER, HERBERT
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Verfahren zur Dickenmessung an Messobjekten, wobei nnindestens ein Sensor von der Oberseite und nnindestens ein weiterer Sensor von der Unterseite gegen das Objekt misst und bei bekanntem Abstand der Sensoren zueinander die Dicke des Objekts gemäß der Formel D = Gap - (S1 + S2) berechnet wird, wobei D = Dicke des Messobjekts, Gap = Abstand der Sensoren zueinander, S1 = Abstand des oberen Sensors zur Oberseite des Messobjekts und S2 = Abstand des unteren Sensors zur Unterseite des Messobjekts, ist gekennzeichnet durch die Kompensation eines durch Verkippung des Messobjekts und/oder durch Versatz der Sensoren und/oder durch Verkippung der Sensoren bedingten Messfehlers, wobei der Versatz und/oder die Verkippung durch Kalibrierung ermittelt und die berechnete Dicke bzw. das berechnete Dickenprofil entsprechend korrigiert wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Anwendung des Verfahrens. A method for thickness measurement on measurement objects, wherein at least one sensor measures from the top side and at least one additional sensor measures from the bottom side with respect to the object, and, at a known distance of the sensors from one another, the thickness of the object is calculated according to the formula D = Gap - (S1 + S2), where D = the thickness of the measurement object, Gap = the distance of the sensors from each other, S1 = the distance from the upper sensor to the top side of the measurement object, and S2 = the distance from the lower sensor to the bottom side of the measurement object, characterized in that the compensation of a measurement error caused by tipping of the measurement object and/or by misalignment of the sensors and/or by tipping of the sensors, wherein the misalignment and/or the tipping is determined by calibration and the calculated thickness or the calculated thickness profile is correspondingly corrected. The invention further relates to a device for applying the method. L'invention concerne un procédé de mesure de l'épaisseur sur des objets à mesurer, selon lequel au moins un capteur mesure l'objet depuis le côté supérieur et au moins un autre capteur mesure l'objet depuis le côté inférieur et selon lequel on calcule, pour une distance connue entre les capteurs, l'épaisseur de l'objet selon la formule D = Gap - (S1 + S2), où D = épaisseur de l'objet à mesurer, Gap = distance entre les capteurs, S1 = distance entre le capteur supérieur et le côté supérieur de l'objet à mesurer, et S2 = distance en