INTEGRATED CIRCUIT

A photonic integrated semiconductor device and method of providing a photonic integrated semiconductor device. The device comprises: a temperature-sensitive semiconductor component and a micro-thermoelectric module. The micro-thermoelectric module is formed adjacent the temperature-sensitive component and is configured to adjust the temperature of the temperature-sensitive component. The first aspect recognises that locating and forming a thermoelectric module adjacent a temperature-sensitive component can be advantageous in dealing with heat generated on an integrated circuit. Furthermore, arranging the thermoelectric module to adjust the temperature of the temperature-sensitive component may negate the need to provide both a thermoelectric module to cool a temperature-sensitive device and a local electric heater adjacent a device. That is to say, the two components may be replaced with a single integrated component in accordance with the first aspect. L'invention porte sur un dispositif photonique intégré à semi-conducteurs et sur un procédé permettant de mettre en œuvre un dispositif photonique intégré à semi-conducteurs. Le dispositif comprend : un composant semi-conducteur sensible à la température et un module micro-thermoélectrique. Le module micro-thermoélectrique est formé de sorte à être adjacent au composant sensible à la température et est configuré pour ajuster la température du composant sensible à la température. Selon un premier aspect de l'invention, le positionnement et la formation d'un module thermoélectrique adjacent à un composant sensible à la température peuvent être avantageux lors du traitement de la chaleur produite sur un circuit intégré. En outre, l'agencement du module thermoélectrique pour ajuster la température du composant sensible à la température peut éviter d'avoir à utiliser à la fois un module thermoélectrique pour refroidir un dispositif sensible à la température et un dispositif de chauffage électrique local adjacent à un dispositif. C'est-à-dire que les deux composants peuvent être remplacés par un seul composant intégré selon le premier aspect.