USING MATERIALS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY, DECREASE SIZE, IMPROVE SAFETY, ENHANCE THERMAL PERFORMANCE AND SPEED CHARGING IN SMALL FORM FACTOR DEVICES

Systems and methods may provide for a device including a housing, one or more electronic components positioned within the housing, and a first cured resin composition positioned within the housing, the first cured resin composition including a thermal energy storage material and a first filler material. The device may also include a second cured resin composition positioned within the housing, the second cured resin composition including the thermal energy storage material and a second filler material. The first filler material and the second filler material may be different, wherein the first cured resin composition and the second cured resin composition may encompass at least one of the one or more electronic components. In other examples, the electronic components include a power supply and the device complies with an ATEX equipment directive for explosive atmospheres. Moreover, component underfill and/or assembly overmold processes may be used to fabricate the device. La présente invention concerne des systèmes et des procédés qui peuvent fournir un dispositif comprenant un boîtier, un ou plusieurs composants électroniques positionnés dans le boîtier, et une première composition de résine durcie positionnée dans le boîtier, la première composition de résine durcie comprenant un matériau de stockage d'énergie thermique et un premier matériau de remplissage. Le dispositif peut également comprendre une seconde composition de résine durcie positionnée dans le boîtier, la seconde composition de résine durcie comprenant le matériau de stockage d'énergie thermique et un second matériau de remplissage. Le premier matériau de remplissage et le second matériau de remplissage peuvent être différents, la première composition de résine durcie et la seconde composition de résine durcie pouvant englober au moins un des composants électroniques. Dans d'autres exemples, les composants électroniques comprennent une alimentation électrique et le dispositif est conforme à une directive d'équipement ATEX pour atmosphères explosives. En outre, des processus de remplissage insuffisant de composant et/ou de surmoulage d'ensemble peuvent être utilisés pour fabriquer le dispositif.