INDUSTRIAL PROCESS FIELD DEVICE WITH HUMIDITY-SEALED ELECTRONICS MODULE

A field device (108) for use in an industrial process (100) includes a housing (110) having a cavity (112) formed therein. A humidity-sealed electronics module (126) has a first compartment (146) formed therein and is positioned in the cavity (112). The humidity-sealed electronics module (126) includes a seal board. The seal board separates the first compartment (146) of the humidity sealed electronics module (126) from a second compartment (130) in the housing (110). A first electrical component (124) in the first compartment (146) is mounted to the seal board and a second electrical component (122) in the second compartment (130) is electrically connected to the first electrical component (124). La présente invention porte sur un dispositif (108) de champ pour une utilisation dans un procédé (100) industriel, qui comprend un boîtier (110) ayant une cavité (112) formée dans celui-ci. Un module (126) d'électroniques étanche vis-à-vis de l'humidité a un premier compartiment (146) formé dans celui-ci et est positionné dans la cavité (112). Le module (126) d'électroniques étanche vis-à-vis de l'humidité comprend une plaque de fermeture. La plaque de fermeture sépare le premier compartiment (146) du module (126) d'électroniques étanche vis-à-vis de l'humidité d'un second compartiment (130) dans le boîtier (110). Un premier composant (124) électrique dans le premier compartiment (146) est monté sur la plaque de fermeture et un second composant (122) électrique dans le second compartiment (130) est électriquement connecté au premier composant (124) électrique.