METHOD FOR TREATMENT OF RECESSED STRUCTURES IN DIELECTRIC MATERIALS FOR SMEAR REMOVAL
The present invention relates to a method for treatment of recessed structures in a dielectric material for smear removal during the manufacture of printed circuit boards, IC substrates and the like. The dielectric material is contacted with an aqueous solution comprising 60 to 80 wt.-% sulfuric aci...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a method for treatment of recessed structures in a dielectric material for smear removal during the manufacture of printed circuit boards, IC substrates and the like. The dielectric material is contacted with an aqueous solution comprising 60 to 80 wt.-% sulfuric acid and 0.04 to 0.66 mol/l peroxodisulfate ions peroxodisulfate ions and at least one stabilizing additive selected from alcohols, molecular ethers and polymeric ethers. Smear is removed from the recessed structures by the method according to the present invention without penetration of process chemicals into the dielectric material and a sufficiently low copper etching rate is achieved. Furthermore, the shelf life of said aqueous solution is improved even in the presence of copper ions.
La présente invention concerne un procédé de traitement de structures évidées dans un matériau diélectrique pour l'élimination de bavures pendant la fabrication de cartes à circuit imprimé, de substrat IC et similaire. Le matériau diélectrique est mis en contact avec une solution aqueuse comprenant 60 à 80 % en poids d'acide sulfurique et 0,04 à 0,66 mol/l d'ions peroxodisulfate et au moins un additif stabilisant choisi parmi des alcools, des éthers moléculaires et des éthers polymères. Les bavures sont éliminées des structures évidées par le procédé selon la présente invention sans pénétration de substances chimiques de traitement dans le matériau diélectrique et un taux de gravure de cuivre suffisamment faible est obtenu. De plus, la durée de conservation de ladite solution aqueuse est améliorée même en présence d'ions de cuivre. |
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