INTEGRATED CIRCUIT DIE INSIDE A FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE FOR A HEARING ASSISTANCE DEVICE

Disclosed herein, among other things, are systems and methods for improved circuit design for hearing assistance devices. One aspect of the present subject matter includes a hearing assistance device configured to compensate for hearing losses of a user. The hearing assistance device includes a flexible circuit substrate and an integrated circuit die embedded within the flexible circuit substrate. The integrated circuit die includes a digital signal processor (DSP) die, in an embodiment. In various embodiments, the DSP die includes a DSP configured to provide processing for the hearing assistance device. L'invention concerne, entre autres, des systèmes et procédés d'amélioration de la conception de circuit pour des dispositifs d'aide auditive. Un aspect de l'objet de l'invention inclut un dispositif d'aide auditive configuré pour compenser des pertes d'audition d'un utilisateur. Le dispositif d'aide auditive inclut un substrat de circuit flexible et une puce de circuit intégré incorporée dans le substrat de circuit flexible. La puce de circuit intégré inclut une puce de processeur de signal numérique (DSP), dans un mode de réalisation. Dans divers modes de réalisation, la puce de DSP inclut un DSP configuré pour fournir un traitement pour le dispositif d'aide auditive.