METAL SINTERING FILM COMPOSITIONS

A sintering film comprising one or more metals, one or more metal alloys, or blends of one or more metals and one or more metal alloys, is prepared optionally using a solid or semi-solid organic binder. The organic binder can have fluxing functionality; the organic binder can be one that will partia...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PEREZ, ALBERT P, SANCHEZ, JULIET GRACE, RECTOR, LOUIS P, KUDER, HARRY RICHARD, BEARDEN, KATHRYN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ALLOYS CASTING CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MAKING METALLIC POWDER MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES METALLURGY NANOTECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS POWDER METALLURGY SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WORKING METALLIC POWDER
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A sintering film comprising one or more metals, one or more metal alloys, or blends of one or more metals and one or more metal alloys, is prepared optionally using a solid or semi-solid organic binder. The organic binder can have fluxing functionality; the organic binder can be one that will partially or completely decompose upon sintering of the metal or metal alloy in the composition. In one embodiment, the sintering film is provided on an end use substrate, such as a silicon die or wafer, or a metal circuit board or foil, or the sintering film is provided on a carrier, such as a metal mesh. Preparation is accomplished by dispersing the metal or metal alloy in a suitable solvent, with or without a binder, and exposing the composition to high temperature to evaporate off the solvent and partially sinter the metal or metal alloy. L'invention concerne un film de frittage comprenant un ou plusieurs métaux, un ou plusieurs alliages métalliques ou des mélanges d'un ou de plusieurs métaux et d'un ou de plusieurs alliages métalliques, préparé éventuellement à l'aide d'un liant organique solide ou semi-solide. Le liant organique peut présenter une fonctionnalité de fondant ; le liant organique peut être un liant qui se décomposera partiellement ou complètement lors du frittage du métal ou de l'alliage métallique dans la composition. Dans un mode de réalisation, le film de frittage est utilisé sur un substrat d'utilisation finale, tel qu'un dé ou une tranche en silicium, ou un circuit imprimé ou une feuille métalliques ou le film de frittage est utilisé sur un support, tel qu'une toile métallique. La préparation est réalisée par la dispersion du métal ou de l'alliage métallique dans un solvant approprié, avec ou sans liant, et l'exposition de la composition à une température élevée pour éliminer par évaporation le solvant et fritter partiellement le métal ou l'alliage métallique.